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搜索结果  

降本增效丨与设计并行的 DFM 分析助力有效减少设计改版

  Sky News     十月 13, 2022

近年来，由于电子产品市场的高速发展，PCB的复杂程度也大幅攀升，随之而来的是，PCB 从设计到制造的问题也变得日趋复杂。若在 PCB 设计阶段，未充分考虑制造过程的实际要求，则通常容易导致生产阶段的制 ...查看更多

喷墨技术最新动态

  Happy Holden, I-Connect007     十月 12, 2022

自从1980年惠普公司推出第一台喷墨打印机以来，工程师就一直试图将其用于PCB制造。第一个成功的应用是由HP的PCB工程师在1983年开发的，他们创建了一种喷墨打印机制，可用唯一的S/N对每个PCB进 ...查看更多

2022年EIPC夏季研讨会全程报道：第1天

  Pete Starkey, I-Connect007     十月 08, 2022

2022年6月14至15日，EIPC线下研讨会终于在瑞典Örebro市Scandic Grand酒店召开，这座城市“汇聚了历史与当代文化”，交通便利、地理环境优越，还 ...查看更多

KLA公司为ICS提供先进软件解决方案

  Sky News     七月 20, 2022

ICS（IC载板）是PCB行业发展最快的领域，其先进的设计对制造设计、工艺优化和良率控制都提出了重大挑战。KLA凭借数十年的PCB软件解决方案的丰富经验，针对IC载板提供了先进的软件解决方案，其技术组 ...查看更多

KLA公司为ICS提供先进软件解决方案

  Sky News     七月 20, 2022

ICS（IC载板）是PCB行业发展最快的领域，其先进的设计对制造设计、工艺优化和良率控制都提出了重大挑战。KLA凭借数十年的PCB软件解决方案的丰富经验，针对IC载板提供了先进的软件解决方案，其技术组 ...查看更多

PCB可制造性设计指南：边缘电镀

  Anaya Vardya, American Standard Circuits     五月 06, 2022

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。 边缘电镀  ...查看更多

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